职位介绍
任职要求：
1、本科以上相关专业学历（通信、计算机软件、电子），硕士优先
2、3年以上半导体封装行业经验 ，有较深的行业知识，熟悉半导体市场
3、热爱销售，工作积极主动，具备良好的团队精神
职责（具有下面所列一项或者多项要求）：
1、负责半导体封装材料和设备的市场营销
2、负责维护协调客户、厂商关系
3、制定业务拓展计划并及时跟进各项业务进展
工作地点：杭州
需求人数：2人
待遇：年底薪（可面议）+提成+其他福利